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10月28-30日

亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

NEPCON ASIA 2025

深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！

【展會信息】

本屆展會以“智鏈電子新生態(tài)，跨界全球新商機”為主題，緊密融合人工智能、半導(dǎo)體及低空飛行等熱點方向，全面展示創(chuàng)新產(chǎn)品和先進電子電路制造技術(shù)，助力觀眾實現(xiàn)一站式全方位觀展需求。

日聯(lián)科技（11號館 D50）以“AI+X-ray智檢”破局，攜多款高精密裝備與自研射線源重磅登場，結(jié)合智能軟件數(shù)據(jù)閉環(huán)，直擊半導(dǎo)體/電子行業(yè)痛點，賦能行業(yè)客戶智造升級！

日聯(lián)科技160kV納米級開放式X射線源**亮相！

日聯(lián)科技基礎(chǔ)研發(fā)團隊，通過上千次實驗、工藝調(diào)整，完成了國內(nèi)首款開放式射線源技術(shù)自主與創(chuàng)新突破。

針對半導(dǎo)體行業(yè)，以超高分辨率（0.8μm）、高穿透性（**管電壓160kV）、數(shù)字化控制（高效智能），解決晶圓、先進封裝、多層堆疊芯片等方面的高精度檢測難題。

隨著半導(dǎo)體/電子制造突破物理極限，生產(chǎn)流程的極端復(fù)雜性放大了缺陷概率，日聯(lián)AI智檢終結(jié)工藝盲區(qū)！

Q1：精密半導(dǎo)體，納米級高難度缺陷檢測如何破局？

A:納米級開管3D/CT——AX9500

針對先進封裝工藝，2000X放大結(jié)合多模式取像，精準(zhǔn)捕捉并識別晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關(guān)鍵缺陷，輔以日聯(lián)AI大模型破解檢測瓶頸。

自研超高穿透微焦點射線源，穿透280mm鋁合金/鑄鐵等高密度金屬屏蔽罩；360°AI定位檢測，無偏移誤判，實現(xiàn)復(fù)雜電子模組微米級缺陷自動化識別。

A:高端電子高精在線檢測X-ray——LX2000系列

高分辨率穩(wěn)定方案，實時成像精準(zhǔn)捕捉焊點氣孔、微裂紋等微米級隱性缺陷，集成9大AI算法實現(xiàn)高速全檢。

針對厚材質(zhì)、高密度、大尺寸的半導(dǎo)體/電子產(chǎn)品，裝備全方位X射線高穿透操控檢測及AI超分圖像復(fù)原技術(shù)，搭載高清導(dǎo)航與動態(tài)定點跟隨功能，精準(zhǔn)定位工藝缺陷，解決虛焊、空洞、偏移等缺陷控制與爬錫高度監(jiān)測等痛點問題。

【技術(shù)交流】

展會現(xiàn)場，日聯(lián)科技專家組還進行了多場工業(yè)檢測技術(shù)分享，帶領(lǐng)參觀者們一起探索日聯(lián)智檢賦能半導(dǎo)體/電子背后的質(zhì)控奧秘。

未來，日聯(lián)科技將持續(xù)以AI+X-ray智檢閉環(huán)賦能全流程質(zhì)控，驅(qū)動半導(dǎo)體/電子行業(yè)實現(xiàn)良率與產(chǎn)能的同步躍升!